轉知-國立臺北科技大學與正修科技大學電子工程系合作辦理115年「虛擬實境VR擬真互動系統融入晶圓製程實務職能」課程資訊(詳如說明)

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輔導處 / 張貼者 輔導組長    


張貼日期: 2026-06-29 15:38:34  點閱:13


說明:  
一、 本課程結合虛擬實境(VR)擬真互動技術與晶圓製程實務職能培訓,透過沉浸式模擬環境,讓學員認識半導體晶圓製造流程、無塵室作業規範及設備操作情境。藉由VR互動實作,提升學員對晶圓製程技術之理解與實務應用能力,培養符合半導體產業需求之基礎專業人才。
二、 報名資格:國內各大高中職之在學學生。
三、 課程時間:115年7月27日(一)、7月28日(二)、7月29日(三),共計3天 ,凡參與全程課程,且符合報名資格者,將於課程結束後由合作企業核發研習時數證明。
四、 課程地點:正修科技大學電子系館二樓060207會議室(高雄市鳥松區澄清路840號)。
五、 課程人數上限:實體38人。
六、 報名時間:即日起至115年7月16日(四)17點為止(若人數額滿將提前截止)。
七、 交通接駁資訊:本課程提供高雄左營站至正修科技大學接駁車服務,相關集合地點、時程及搭乘需求調查,請參閱報名表單。
八、 報名網址:https://forms.gle/jWVrcq8rSAfvmtfT7
九、 課程聯絡人:教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學黃專員,連絡電話:(02)2771-2171分機6023,電子郵件:receivable0308@mail.ntut.edu.tw、鄭經理,連絡電話:(02)2771-2171分機6012,電子郵件:clcheng@mail.ntut.edu.tw。
十、 協辦單位:國立成功大學核心設施中心、酷奇思數位園有限公司、正修科技大學電子工程系。
十一、 檢附課程表及宣傳海報。


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