轉知-國立臺北科技大學與正修科技大學電子工程系合作辦理115年「虛擬實境VR擬真互動系統融入晶圓製程實務職能」課程資訊（詳如說明）

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張貼日期： 2026-06-29 15:38:34　點閱：98

說明：

一、	本課程結合虛擬實境（VR）擬真互動技術與晶圓製程實務職能培訓，透過沉浸式模擬環境，讓學員認識半導體晶圓製造流程、無塵室作業規範及設備操作情境。藉由VR互動實作，提升學員對晶圓製程技術之理解與實務應用能力，培養符合半導體產業需求之基礎專業人才。

二、	報名資格：國內各大高中職之在學學生。

三、	課程時間：115年7月27日（一）、7月28日（二）、7月29日（三），共計3天，凡參與全程課程，且符合報名資格者，將於課程結束後由合作企業核發研習時數證明。

四、	課程地點：正修科技大學電子系館二樓060207會議室(高雄市鳥松區澄清路840號)。

五、	課程人數上限：實體38人。

六、	報名時間：即日起至115年7月16日（四）17點為止（若人數額滿將提前截止）。

七、	交通接駁資訊：本課程提供高雄左營站至正修科技大學接駁車服務，相關集合地點、時程及搭乘需求調查，請參閱報名表單。

八、	報名網址：https://forms.gle/jWVrcq8rSAfvmtfT7

九、	課程聯絡人：教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學黃專員，連絡電話:(02)2771-2171分機6023，電子郵件：receivable0308@mail.ntut.edu.tw、鄭經理，連絡電話:(02)2771-2171分機6012，電子郵件：clcheng@mail.ntut.edu.tw。